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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
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ASM：多品种少批量，SIPLACE SX 让您轻松应对！
SIPLACE SX 是世界上第一个专为现代化高混合电子生产而研发的贴装解决方案。 硬件、软件以及用户接口所有要素都完美协调，可以有效处理大量不同种类的产品、元器件和电路板，支持快速换线和新品导入。 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
要提升LED汽车前灯的贴装精度吗？不妨试试环球仪器的上部校准工艺
由于LED照明技术可提高汽车安全性和照明智能化，LED前灯照明已经成为汽车的标准配置，2022年的车用LED市场规模预计将达30亿美元。 LED汽车前灯和激光雷达应用都很 ...查看更多
车用LED组装新工艺：顶部对准(TAP)工艺
Glenn Farris Universal Instruments Corporation公司战略营销副总裁 摘要 汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统，但这种系统 ...查看更多
浪潮携手环球仪器以FuzionOF组装机突破异型组装挑战
浪潮集团是全球增长速度最快的服务器生产商，销量稳占全球前三及中国第一的位置。该公司在苏州的高端服务器主板研发及生产基地刚刚落成，选购了环球仪器FuzionOF™异型组装机，来处理面积特大及 ...查看更多
